韩国当局近日公布规划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人平易近币）设置装备摆设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工场，以进一步巩固其于全世界半导体财产的领先职位地方。该项目由国度及私家本钱配合投资，旨于撑持本土芯片财产，尤其是无晶圆厂企业的研发及制造能力，促成韩国半导体财产生态系统设置装备摆设。
于12月10日的集会上，韩国总统李于明与三星电子（Samsung Electronics）等重要芯片企业的高管和政策制订者配合切磋了这一规划。李于明夸大，半导体财产是韩国具有强盛竞争力的范畴，国度需要捉住人工智能（AI）时代芯片需求增加的新机缘，实现财产的新奔腾。为此，当局将建立“半导体尤其委员会”，兼顾财产政策与国度安全需求。
按照财产部的声明，新的晶圆代工场将专注在12英寸、40纳米的芯片制造，40纳米技能属在成熟工艺，重要用在中低端、嵌入式或者特定运用芯片制造，旨于为无晶圆厂企业提供研发及测试撑持。此外，思量到国防相干半导体99%依靠入口，韩国还有规划实现此类半导体的本土出产，以加强国度安全。
当局还有将思量于相干法令中插手条目，优先采购本土半导体产物，以确保国度安全基础举措措施的不变。为此，李于明总统将建立半导体尤其委员会，作为国度芯片政策的焦点管控机构。
这次投资不仅是为了晋升韩国于存储芯片范畴的领先职位地方，还有将鞭策无晶圆厂芯片设计营业的成长。当局规划于2047年前投资跨越700万亿韩元（约4760亿美元），成立10个新的半导体出产举措措施，力争将海内无晶圆厂行业范围扩展十倍，形成与中国台湾TSMC近似的生态体系。
跟着全世界对于半导体的需求不停增长，韩国的这一战略将为本土芯片财产注入新的活气，助力国度于全世界半导体市场中盘踞更为主要的职位地方。
-Y9国际